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      喜訊 | 開陽電子榮膺“高芯突破獎”

      文章來源:作者:發(fā)布時間:2026-02-05 10:23:52瀏覽次數(shù): 次

      2025年11月14日,第二十七屆中國國際高新技術(shù)成果交易會(簡稱“高交會”)核心專業(yè)展區(qū)—亞洲半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)展,在深圳國際會展中心(寶安)14號館順利召開。

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      其中以“芯突破 智驅(qū)動”為主題的半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)攻堅與前沿創(chuàng)新論壇,成為產(chǎn)業(yè)思想的核心陣地。頒獎典禮作為論壇的高光環(huán)節(jié),采用企業(yè)自主報名、專家評審小組嚴(yán)格評選的方式,評選出一眾獲獎企業(yè)。開陽電子以關(guān)鍵技術(shù)突破摘得“高芯突破獎”,獎項的頒發(fā)不僅是對優(yōu)秀企業(yè)創(chuàng)新成果的認(rèn)可,更凝聚了產(chǎn)業(yè)共識,推動產(chǎn)業(yè)整體創(chuàng)新能力提升。


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      同期,開陽電子受邀參加高交會現(xiàn)場項目推介活動,以《汽車電子芯片發(fā)展及國產(chǎn)化方向》為主題發(fā)表演講,分享了公司對于行業(yè)趨勢的洞察,以及在汽車電子芯片產(chǎn)品領(lǐng)域的創(chuàng)新實踐,獲得與會專家和業(yè)界同仁的高度認(rèn)可。


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      未來,開陽電子將持續(xù)深耕汽車電子芯片領(lǐng)域,為汽車智能化、自動化提供差異化的高性能芯片及解決方案,與行業(yè)伙伴攜手,共創(chuàng)智能出行新未來。

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